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【2h】

A Hybrid-SEED Smart Pixel Array for a Four-Stage Intelligent Optical Backplane Demonstrator

机译：用于四阶段智能光背板演示器的混合SEED智能像素阵列

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This paper describes the VLSI design, layout, and testing of a Hybrid-SEED smart pixel array for a four-stage intelligent optical backplane. The Hybrid-SEED technology uses CMOS silicon circuitry with GaAs-AlGaAs multiple-quantum-well modulators and detectors. The chip has been designed based on the HyperPlane architecture and is composed of four smart pixels which act as a logical 4-bit parallel optical channel. It has the ability to recognize a 4-bit address header, inject electrical data onto the backplane, retransmit optical data, and extract optical data from the backplane. In addition, the smart pixel array can accommodate for optical inversions and bit permutations by appropriate selections of multiplexers. Initial data pertaining to the electrical performance of the chip will be provided and a complete logical description will be given.
机译：本文介绍了用于四级智能光学背板的Hybrid-SEED智能像素阵列的VLSI设计，布局和测试。 Hybrid-SEED技术将CMOS硅电路与GaAs-AlGaAs多量子阱调制器和检测器配合使用。该芯片是基于HyperPlane架构设计的，由四个智能像素组成，这些像素用作逻辑4位并行光通道。它具有识别4位地址标头，将电数据注入底板，重传光学数据以及从底板提取光学数据的能力。另外，通过适当选择多路复用器，智能像素阵列可以适应光学反转和位置换。将提供与芯片的电气性能有关的初始数据，并将给出完整的逻辑描述。

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